SDRとDDRの開発と違い

SDRAMは比較的長期的なものですが、それについて話すとき、それは間違いなくDDRと混同されることはありません。私たちが通常理解しているSDRAMは、実際にはSDRAMの第1世代であるSDR SDRAMですが、DDR4は現在でも第XNUMX世代です。使用されているDDRXNUMXは実際には第XNUMX世代のSDRAMであり、ここで明確にする必要があります。違いを示すために、以降の記事ではSDRを使用してSDR SDRAMを参照し、DDRを使用してDDRSDRAMを参照します。

多くの人が答えているように、彼らの本質的な違いは定期的な動作（クロックサンプリングとも呼ばれます）の違いであり、それはその後の設計に大きな違いをもたらします。 SDRは「単一データ転送モード」です。このメモリの特徴は、メモリクロックサイクルの波形の立ち上がりエッジで操作（読み取りまたは書き込み）を実行することですが、DDRはいくつかの新しい設計とテクノロジを参照しています。メモリクロックサイクルでは、波形の立ち上がりエッジで演算が実行され、方形波の立ち下がりエッジでも演算が実行されます。これは、100クロックサイクルの場合と同等であり、DDRは次のタスクを完了できます。 SDRの200サイクルで完了します。したがって、理論的には、同じ速度のDDRメモリのパフォーマンスはSDRメモリのXNUMX倍以上であり、XNUMXMHZ DDR = XNUMXMHZSDRとして簡単に理解できます。

設計においてSDRの長さをどのように考えるかということに関しては、これは誰にとっても最も興味深い問題かもしれないと思います。 SDRの適用はそれほど多くありませんが、それでも多くの人が私たちに尋ねます。以下はより良いものです。記事への答えは、誰にとっても参考になります。

Ergaoziのネチズンは次のように述べています。「これらはすべて同期ダイナミックランダムアクセスメモリと呼ばれていますが、テクノロジーが大きく異なります。Sdramは第XNUMX世代のRAMに属し、ddr-sdramは第XNUMX世代のRAMに属します。XNUMX倍のデータレートを使用し、プリアクセステクノロジー。、伝送速度は第XNUMX世代のXNUMX倍以上です。レイアウトでは、高性能要件を除いて、sdramの長さを同じにする必要はありません。」

Shanshui Jiangnanのネチズンは、「Sdramは共通のクロックと同期しています。データ信号とクロック信号の長さは同じである必要はありませんが、最も長い要件があるため、配線はできるだけ短くする必要があります」と述べています。

同様の見解を持っている他のネチズンがいます。私たちはこの声明に同意します。通常、SDR周波数が100MHz未満の場合、同じ長さの範囲が大きくなる可能性があります。相対的に言えば、意図的に制御する必要はなく、周波数が100MHzを超える場合は、PCBの設計に特別な注意を払う必要があります。アイソメトリック長は、正確なタイミングシミュレーションによって計算できます。私たちの経験則は、すべての信号の長さを可能な限り制御することです。制御可能な条件下では、長さが3インチ以下であることが最適です。。これは、Gao氏の前回のタイミング設計に関する記事で言及されているため、ここでは説明しません。

さて、正式にDDRの時代に戻りました。

メモリの伝送速度を急激に上げることができます。チップ製造プロセスの進歩に加えて、重要なテクノロジーはダブルデータレートとプリアクセスです。実際、メモリのコア周波数は基本的に同じで、100MHzから200MHzの間です。 200MHzのメモリコア周波数が現在の技術の限界であると一般に信じられています（オーバークロックを除く）。 DDRテクノロジーはデータ伝送速度を2倍にします。図200に示すように、DDRはクロック信号の上端と下端の両方でデータをサンプリングします。このように、同じクロックが400MHzの場合、DDRはXNUMXMb / sのデータ伝送速度に達することができます。

プリアクセス技術は、チップ内のデータ伝送速度を効果的に向上させます。プリフェッチにより、DDRメモリアレイのビット幅が増加します。図3に示すように、これはDDR2およびDDR3のプリアクセスプロセスです。プリアクセスが4ビットから8ビットに増加したため、同じバス周波数とデータレートで、DDR3のコア周波数はDDR2の半分であることがわかります。コア周波数を下げると、消費電力を削減し、発熱を減らし、メモリの安定性を向上させることができます。また、同じメモリコア周波数では、DDR3のバス周波数とデータレートはDDR2のXNUMX倍です。